导电基材制造过程中的关键材料。用于在导电基材晶圆上精确去除特定材料，形成电路图案和结构。通过化学反应或物理轰击，选择性地蚀刻硅、二氧化硅、氮化硅等材料，实现微细图形转移。主流产品有三氟化氮（NF₃）、四氟化碳（CF₄）、六氟化硫（SF₆）、氯气（Cl₂）、溴化氢（HBr）等。其性能直接影响核心元器件质量和生产效率。随着制程微缩，对气体的纯度、选择性和环保性要求不断提高，主流产品不断更新迭代，以满足先进工艺需求。